半導體產業整併(Consolidation)現象將更加明顯。半導體晶圓製造商的資本密集度在20奈米(nm)及其以下的製程之後，將呈現更驚人的倍數增長態勢，因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數愈來愈少，帶動半導體設備商、IC設計業者加速展開購併，以力鞏市場勢力版圖。
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| 應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，半導體晶圓廠投資次世代的技術與研發將變得非常昂貴且風險又高。 |
應用材料(Applied Materials)副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，半導體製造的資本密集度在20奈米及其以下製程之後，將大幅增長，以記憶體產業為例，從60奈米進展至20奈米，資本支出將增加3.4倍；而在IC產業更是高達4倍之多。
余定陸進一步指出，隨著半導體製程推展至20奈米及其以下，能負荷龐大製造設備採購成本的晶圓廠家數亦逐漸減少，如目前在22/20奈米製程的晶圓廠家數僅餘五家；進展至16/14奈米製程時，家數可能會再縮減。
此外，半導體產業近十餘年來，亦因更多的整合元件製造商(IDM)紛紛轉向採取輕晶圓廠(Fab-lite)和無晶圓廠(Fabless)的策略，致使投資半導體製造資本支出的廠商家數大幅下降。
在半導體製程朝20奈米及以下推進之下，晶圓代工廠和半導體製造商家數亦將急速縮減，連帶導致半導體設備商和IC設計業者的合作夥伴數量跟著驟減，將導致市場競爭加劇，於是晶圓代工廠、IDM、半導體設備商及IC設計業者皆紛紛透過收購壯大企業規模，造成半導體產業大者恆大的態勢將會更趨明顯，如近期應用材料已藉由購併競爭對手東京威力科創(Tokyo Electron)，躍升為全球最大半導體設備商。
余定陸預期，未來半導體產業大者恆大態勢更加顯著，以半導體設備為例，在眾多產品類別中，市占第一與第二名的差距已非常顯著；且2012年全球前五大半導體設備商的市占已上看63%，未來前五大半導體設備商市占集中度將更高。
